창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584B9478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.858"(98.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584B9478M 3 B43584B9478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584B9478M3 | |
| 관련 링크 | B43584B, B43584B9478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805DRE0710KL | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0710KL.pdf | |
![]() | CNX1J4T473J | CNX1J4T473J KOA SMD or Through Hole | CNX1J4T473J.pdf | |
![]() | 205532 | 205532 EXAR DIP-20 | 205532.pdf | |
![]() | STK420-370 | STK420-370 ORIGINAL SIP-28 | STK420-370.pdf | |
![]() | 7630-3.3DM | 7630-3.3DM ORIGINAL SOP-8 | 7630-3.3DM.pdf | |
![]() | RK27112A00AK | RK27112A00AK ALPS SMD or Through Hole | RK27112A00AK.pdf | |
![]() | SK810 | SK810 MCC HSMC | SK810.pdf | |
![]() | MA2S374-(TX-) | MA2S374-(TX-) PANASONIC SOD523 | MA2S374-(TX-).pdf | |
![]() | HT-180 | HT-180 SHINDENG DIP-6P | HT-180.pdf | |
![]() | CD90-V5890-15TR | CD90-V5890-15TR QUALCOMM BGA | CD90-V5890-15TR.pdf | |
![]() | XC4VSX35-10FF668 | XC4VSX35-10FF668 XILINX SMD or Through Hole | XC4VSX35-10FF668.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN471-D | MVR32HXBRN471-D ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN471-D.pdf |