창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2FBLC475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2FBLC475K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2FBLC475K | |
| 관련 링크 | ECJ2FBL, ECJ2FBLC475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-2871-D-T5 | RES SMD 2.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2871-D-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0GEC | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W11R0GEC.pdf | |
![]() | Y001110R0000B9L | RES 10 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y001110R0000B9L.pdf | |
![]() | AM26LS34/BEA | AM26LS34/BEA AMD DIP16 | AM26LS34/BEA.pdf | |
![]() | MAX206EEAG+T | MAX206EEAG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX206EEAG+T.pdf | |
![]() | MX7225LN | MX7225LN MAX DIP24 | MX7225LN.pdf | |
![]() | BAP65-05,215 | BAP65-05,215 NXP SMD or Through Hole | BAP65-05,215.pdf | |
![]() | PALC22V10B-45WI | PALC22V10B-45WI CYPRESS DIP | PALC22V10B-45WI.pdf | |
![]() | 2R5SVPA82MAA | 2R5SVPA82MAA SANYO SMD or Through Hole | 2R5SVPA82MAA.pdf | |
![]() | 72377212 | 72377212 N/A SMD or Through Hole | 72377212.pdf | |
![]() | 17AM02810517AM029100 | 17AM02810517AM029100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17AM02810517AM029100.pdf | |
![]() | 655000000000 | 655000000000 ROHM SMD or Through Hole | 655000000000.pdf |