창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43584A227M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B415x4, B435x4 | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43584 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B43584A 227M B43584A0227M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43584A227M | |
관련 링크 | B43584, B43584A227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R0J335K080AB | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0J335K080AB.pdf | |
![]() | 102159-9 | 102159-9 MOLEX SMD or Through Hole | 102159-9.pdf | |
![]() | TA58L05F(TE16L1.Q | TA58L05F(TE16L1.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58L05F(TE16L1.Q.pdf | |
![]() | DG3526J | DG3526J NS DIP-18L | DG3526J.pdf | |
![]() | G794D5 | G794D5 GMT SMD or Through Hole | G794D5.pdf | |
![]() | S-80816 | S-80816 SEIKO SOT343 | S-80816.pdf | |
![]() | A879AY-471K | A879AY-471K TOKO SMD or Through Hole | A879AY-471K.pdf | |
![]() | TDA7057QDBS-13PIN | TDA7057QDBS-13PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA7057QDBS-13PIN.pdf | |
![]() | TPA6211A10GN | TPA6211A10GN ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA6211A10GN.pdf | |
![]() | 1N746ATR | 1N746ATR MICROSEMI SMD | 1N746ATR.pdf | |
![]() | DF2148BVFA10 | DF2148BVFA10 RENESAS QFP100 | DF2148BVFA10.pdf | |
![]() | BU2382FV-E2 | BU2382FV-E2 ROHM TSSOP-16 | BU2382FV-E2.pdf |