창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80816 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80816 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80816 | |
| 관련 링크 | S-80, S-80816 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241KXXAJ | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KXXAJ.pdf | |
![]() | 416F260XXCSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCSR.pdf | |
![]() | TA1038 | TA1038 PHI SOP-8 | TA1038.pdf | |
![]() | TC160G16AF-1127 | TC160G16AF-1127 TOSHIBA QFP | TC160G16AF-1127.pdf | |
![]() | ESAD2-02 | ESAD2-02 ORIGINAL DIP | ESAD2-02.pdf | |
![]() | 2SB1443-P | 2SB1443-P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1443-P.pdf | |
![]() | 30819-504 | 30819-504 SCHROFF SMD or Through Hole | 30819-504.pdf | |
![]() | TMA41740DE | TMA41740DE ORIGINAL SMD or Through Hole | TMA41740DE.pdf | |
![]() | S6C0649X01-09X0 | S6C0649X01-09X0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C0649X01-09X0.pdf | |
![]() | FA-238-24.0000MB-C3 | FA-238-24.0000MB-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238-24.0000MB-C3.pdf | |
![]() | K4S280832C-UC1L | K4S280832C-UC1L SAMSUNG TSOP-54 | K4S280832C-UC1L.pdf |