창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.858"(98.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564B 478M B43564B0478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B478M | |
| 관련 링크 | B43564, B43564B478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HS151 | Heat Sink Multiple Series | HS151.pdf | |
![]() | A2731-300 | A2731-300 AVAGO DIP-8 | A2731-300.pdf | |
![]() | HP32W821MSBS9 | HP32W821MSBS9 HIT DIP | HP32W821MSBS9.pdf | |
![]() | 203CNQ80 | 203CNQ80 IR MODULE | 203CNQ80.pdf | |
![]() | 343S1219-01 | 343S1219-01 TI PLCC-28P | 343S1219-01.pdf | |
![]() | 831-00280T | 831-00280T ELEC&ELTEK INDUCTOR-120728uH | 831-00280T.pdf | |
![]() | JANTXV2N5038 | JANTXV2N5038 MOT SMD or Through Hole | JANTXV2N5038.pdf | |
![]() | 8823CPNG5VA4(T-P-18) | 8823CPNG5VA4(T-P-18) TOS DIP | 8823CPNG5VA4(T-P-18).pdf | |
![]() | 4M74D | 4M74D FREESCALE QFPBGA | 4M74D.pdf | |
![]() | LM4673TMX NOPB | LM4673TMX NOPB NS SMD9 | LM4673TMX NOPB.pdf | |
![]() | T-1701 | T-1701 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-1701.pdf |