창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISP814AXSMTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISP814AXSMTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISP814AXSMTR | |
| 관련 링크 | ISP814A, ISP814AXSMTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1886P1H150JZ01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H150JZ01D.pdf | |
![]() | 5NLE200E | FUSE CRTRDGE 200A 5.5KVAC NONSTD | 5NLE200E.pdf | |
![]() | BAV21 113 | BAV21 113 NXP SMD or Through Hole | BAV21 113.pdf | |
![]() | TDA8763M/5 | TDA8763M/5 PHIL SMD or Through Hole | TDA8763M/5.pdf | |
![]() | HLMP-EL27-TW000 | HLMP-EL27-TW000 AVAGO DIP | HLMP-EL27-TW000.pdf | |
![]() | SC2272-L6 | SC2272-L6 SC DIP-18 | SC2272-L6.pdf | |
![]() | TDA1305J | TDA1305J ORIGINAL SOP28 | TDA1305J.pdf | |
![]() | W25X40ALS32 | W25X40ALS32 WINBOND SOP8 | W25X40ALS32.pdf | |
![]() | Q2008NH4 | Q2008NH4 ORIGINAL TO-263 | Q2008NH4.pdf | |
![]() | D30624 | D30624 ORIGINAL SMD or Through Hole | D30624.pdf | |
![]() | AD9687SD/883B | AD9687SD/883B AD DIP | AD9687SD/883B.pdf |