창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A6827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 195m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A6827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A6827M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A6827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AMP 1-480319-0 | AMP 1-480319-0 AMP SMD or Through Hole | AMP 1-480319-0.pdf | |
![]() | M7541TK | M7541TK OKI TSOP | M7541TK.pdf | |
![]() | FDC37C665GT-MS | FDC37C665GT-MS SMSC QFP100 | FDC37C665GT-MS.pdf | |
![]() | TC7WT241FUTE12L | TC7WT241FUTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WT241FUTE12L.pdf | |
![]() | XCV800E-7FG676C | XCV800E-7FG676C XILINX BGA | XCV800E-7FG676C.pdf | |
![]() | 10NA40 | 10NA40 ST SMD or Through Hole | 10NA40.pdf | |
![]() | S1201QF120 | S1201QF120 AMCC QFP208 | S1201QF120.pdf | |
![]() | WP9058226 | WP9058226 NS SOP-8 | WP9058226.pdf | |
![]() | 1N5327B | 1N5327B MCC D0-27 | 1N5327B.pdf | |
![]() | LB8649-TBM | LB8649-TBM SONYO QFP | LB8649-TBM.pdf | |
![]() | TLVH431QDCKRG4 | TLVH431QDCKRG4 TI SC70-6 | TLVH431QDCKRG4.pdf | |
![]() | SN65HVD12 | SN65HVD12 TI SOP8 | SN65HVD12.pdf |