창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A6827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 195m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A6827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A6827M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A6827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E3R0BB01D | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R0BB01D.pdf | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-62.500000Y | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-62.500000Y.pdf | |
![]() | ES1DE-TP | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | ES1DE-TP.pdf | |
![]() | P51-3000-A-Z-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-Z-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SDNS-3055-LG | SDNS-3055-LG AVAGO DIP8 | SDNS-3055-LG.pdf | |
![]() | F2104TE20 | F2104TE20 F QFP | F2104TE20.pdf | |
![]() | DS5641N | DS5641N DSP DIP-16 | DS5641N.pdf | |
![]() | SN74AUC1G80YZPR | SN74AUC1G80YZPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G80YZPR.pdf | |
![]() | DAC5652I | DAC5652I TI QFP | DAC5652I.pdf | |
![]() | CR6L-30 | CR6L-30 FUJI 30A600VAC | CR6L-30.pdf | |
![]() | MSP3715G-QI-BB-V3 | MSP3715G-QI-BB-V3 MSP SOP | MSP3715G-QI-BB-V3.pdf | |
![]() | SA575D-T(SO20+PB FREE) | SA575D-T(SO20+PB FREE) PHI SOP20 | SA575D-T(SO20+PB FREE).pdf |