창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9888L-812 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9888L-812 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9888L-812 | |
관련 링크 | 9888L, 9888L-812 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
562R10TSD10JY | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 562R10TSD10JY.pdf | ||
GRM1556R1H2R8CZ01D | 2.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H2R8CZ01D.pdf | ||
7V-18.432MAHJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAHJ-T.pdf | ||
407F35E025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E025M0000.pdf | ||
C3200GS | C3200GS NEC SOP | C3200GS.pdf | ||
BR7655AF | BR7655AF ROHM SMD or Through Hole | BR7655AF.pdf | ||
M74ALS04AP | M74ALS04AP MIT DIP-14 | M74ALS04AP.pdf | ||
CO-434V-HX(155.520MHZ) | CO-434V-HX(155.520MHZ) VECTRON DIP-16 | CO-434V-HX(155.520MHZ).pdf | ||
GNT470A | GNT470A GAON FMMD | GNT470A.pdf | ||
RD2.7M-T2B(2V7) | RD2.7M-T2B(2V7) NEC SOT-23 | RD2.7M-T2B(2V7).pdf | ||
RGE-1100 | RGE-1100 RAYCHEM DIP | RGE-1100.pdf | ||
UCC2800NG4 | UCC2800NG4 TI SMD or Through Hole | UCC2800NG4.pdf |