창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.732"(145.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564A 338M B43564A0338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A338M | |
| 관련 링크 | B43564, B43564A338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR474M020RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR474M020RNJ.pdf | |
![]() | SIT1602AIR13-25E-25.000000D | OSC XO 2.5V 25MHZ | SIT1602AIR13-25E-25.000000D.pdf | |
![]() | BU2463-0D-T1 | BU2463-0D-T1 ROHM SMD or Through Hole | BU2463-0D-T1.pdf | |
![]() | MM3Z75VCW | MM3Z75VCW TC SOD-323 | MM3Z75VCW.pdf | |
![]() | DS306-55Y5S101M50 | DS306-55Y5S101M50 muRata DIP | DS306-55Y5S101M50.pdf | |
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![]() | 14D27V | 14D27V GVR CNR SMD or Through Hole | 14D27V.pdf | |
![]() | TC6922AF | TC6922AF TOSHIBA QFP | TC6922AF.pdf | |
![]() | MAX16832 | MAX16832 MAXIM SOP-8 | MAX16832.pdf | |
![]() | HH15N5R0C500LT | HH15N5R0C500LT Walsin SMD or Through Hole | HH15N5R0C500LT.pdf | |
![]() | LQH32MN181K23 | LQH32MN181K23 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH32MN181K23.pdf | |
![]() | 5444-A1066548A | 5444-A1066548A NUERA PLCC | 5444-A1066548A.pdf |