창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7-1423157-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7-1423157-6 | |
관련 링크 | 7-1423, 7-1423157-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
92J15R | RES 15 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J15R.pdf | ||
3455RC 01000243 | THERMOSTAT CERAMIC 21.1DEG C NO | 3455RC 01000243.pdf | ||
2973453 | 2973453 Delphi SMD or Through Hole | 2973453.pdf | ||
DAC7611UG4 | DAC7611UG4 TEXAS SOIC-8 | DAC7611UG4.pdf | ||
PRF4150GOGCD | PRF4150GOGCD BGA TI | PRF4150GOGCD.pdf | ||
74ABT00N | 74ABT00N NXP SMD or Through Hole | 74ABT00N.pdf | ||
DIN09031646921 | DIN09031646921 HARTING SMD or Through Hole | DIN09031646921.pdf | ||
PIC16LF87-I/P | PIC16LF87-I/P MICROCHIP PDIP18 | PIC16LF87-I/P.pdf | ||
M6MGD967W33TP | M6MGD967W33TP MITSUMI TSSOP | M6MGD967W33TP.pdf | ||
NFI18J180TRF | NFI18J180TRF NICC SMD | NFI18J180TRF.pdf | ||
TPS60121PWPRG4 | TPS60121PWPRG4 TI HTSSOP | TPS60121PWPRG4.pdf | ||
SZMMBZ5240BLT1 | SZMMBZ5240BLT1 ONSEMI SOT-23 | SZMMBZ5240BLT1.pdf |