창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C2108M 82 B43540C2108M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C2108M82 | |
| 관련 링크 | B43540C2, B43540C2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AD8803AN | AD8803AN ADI Call | AD8803AN.pdf | |
![]() | 215K3200BEA13F | 215K3200BEA13F ATI BGA | 215K3200BEA13F.pdf | |
![]() | 200D | 200D NEC SOP4 | 200D.pdf | |
![]() | AT45D081-TC | AT45D081-TC ATMEL TSOP-32 | AT45D081-TC.pdf | |
![]() | 1XPBH2UEENAGX | 1XPBH2UEENAGX E-Switch SMD or Through Hole | 1XPBH2UEENAGX.pdf | |
![]() | JC7025 | JC7025 JICHI SMD or Through Hole | JC7025.pdf | |
![]() | BLM11A12PTM00-03 | BLM11A12PTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11A12PTM00-03.pdf | |
![]() | CA3127ER2323 | CA3127ER2323 HARRIS SMD or Through Hole | CA3127ER2323.pdf | |
![]() | ISLT1103 | ISLT1103 ISOCOM SOP4 | ISLT1103.pdf | |
![]() | HD66731B31T01L | HD66731B31T01L HIT SMD or Through Hole | HD66731B31T01L.pdf | |
![]() | C0603-331K | C0603-331K TDK SMD or Through Hole | C0603-331K.pdf | |
![]() | LQH1N180K04M00-01 | LQH1N180K04M00-01 murata 1206- | LQH1N180K04M00-01.pdf |