창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C102J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1219-2 C1206C102J1GAC C1206C102J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C102J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C102, C1206C102J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLBAC.pdf | |
![]() | C907U509CZNDBA7317 | 5pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U509CZNDBA7317.pdf | |
![]() | CRG0603F15K/10 | RES SMD 15K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F15K/10.pdf | |
![]() | AT0805CRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0713R7L.pdf | |
![]() | AM27S47APC | AM27S47APC AMD DIP24 | AM27S47APC.pdf | |
![]() | A80-A600X | A80-A600X EPCOS SMD or Through Hole | A80-A600X.pdf | |
![]() | SPX1431S25 | SPX1431S25 SIPEX SOP8 | SPX1431S25.pdf | |
![]() | FKP2/0.01/5/630 | FKP2/0.01/5/630 Wima SMD or Through Hole | FKP2/0.01/5/630.pdf | |
![]() | CMHZ4119 | CMHZ4119 CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ4119.pdf | |
![]() | POMAP710AGZG1 | POMAP710AGZG1 TI SMD or Through Hole | POMAP710AGZG1.pdf | |
![]() | MOV850 | MOV850 ORIGINAL QFP | MOV850.pdf | |
![]() | PALCE20V8H7PC/5 | PALCE20V8H7PC/5 AMD PDIP | PALCE20V8H7PC/5.pdf |