창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43510B9108M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43510,20 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43510 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.77A @ 100Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.843"(72.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 66 | |
다른 이름 | B43510B9108M087 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43510B9108M87 | |
관련 링크 | B43510B9, B43510B9108M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 0232010.MX125P | FUSE GLASS 10A 125VAC 5X20MM | 0232010.MX125P.pdf | |
![]() | 416F30035ATR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ATR.pdf | |
![]() | SST29VF040-70-4C-NH | SST29VF040-70-4C-NH SST PLCC32 | SST29VF040-70-4C-NH.pdf | |
![]() | LMV822DGKR TEL:82766440 | LMV822DGKR TEL:82766440 TI MSOP | LMV822DGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD637AQ(JQ) | AD637AQ(JQ) AD DIP | AD637AQ(JQ).pdf | |
![]() | CEJMK316BJ106ML-T | CEJMK316BJ106ML-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK316BJ106ML-T.pdf | |
![]() | IDT5992A7JI | IDT5992A7JI IDT SMD or Through Hole | IDT5992A7JI.pdf | |
![]() | RT244009F | RT244009F ORIGINAL DIP | RT244009F.pdf | |
![]() | TK11923 | TK11923 TOKO SMD or Through Hole | TK11923.pdf | |
![]() | SL1021A260 | SL1021A260 LITTELFUSE SMD or Through Hole | SL1021A260.pdf | |
![]() | MAX831EVKIT-SO | MAX831EVKIT-SO MAXIM SMD or Through Hole | MAX831EVKIT-SO.pdf | |
![]() | NTR1P02L | NTR1P02L ON SOT-23 | NTR1P02L.pdf |