TDK Corporation CGA5L2X8R1H334M160AD

CGA5L2X8R1H334M160AD
제조업체 부품 번호
CGA5L2X8R1H334M160AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CGA5L2X8R1H334M160AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA5L2X8R1H334M160AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA5L2X8R1H334M160AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.063"(1.60mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-10028-2
CGA5L2X8R1H334MT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA5L2X8R1H334M160AD
관련 링크CGA5L2X8R1H3, CGA5L2X8R1H334M160AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA5L2X8R1H334M160AD 의 관련 제품
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1N747AZENER400MW3.6V MOT SMD or Through Hole 1N747AZENER400MW3.6V.pdf
SM5877AMET NPC SMD or Through Hole SM5877AMET.pdf
FBMH1608HM331-T 331-0603 TAIYO SMD or Through Hole FBMH1608HM331-T 331-0603.pdf
ADM1232AARNZ-REEL AD SOP8 ADM1232AARNZ-REEL.pdf
ICS9250BF-50T ICS SOP ICS9250BF-50T.pdf
JZ48F4000LOYTQO INTEL SMD or Through Hole JZ48F4000LOYTQO.pdf
DX2-CHIP IBM BGA DX2-CHIP.pdf
SFD400CE40E LEACH SMD or Through Hole SFD400CE40E.pdf