창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R1H334M160AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA5L2X8R1H334M160AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-10028-2 CGA5L2X8R1H334MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R1H334M160AD | |
| 관련 링크 | CGA5L2X8R1H3, CGA5L2X8R1H334M160AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RF53H5 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | MXL703RM | MXL703RM MAXLINEAR BGA | MXL703RM.pdf | |
![]() | 105PF K(CC1206KKX7R8BB105 25V) | 105PF K(CC1206KKX7R8BB105 25V) YAGEO 1206 | 105PF K(CC1206KKX7R8BB105 25V).pdf | |
![]() | 1N747AZENER400MW3.6V | 1N747AZENER400MW3.6V MOT SMD or Through Hole | 1N747AZENER400MW3.6V.pdf | |
![]() | SM5877AMET | SM5877AMET NPC SMD or Through Hole | SM5877AMET.pdf | |
![]() | FBMH1608HM331-T 331-0603 | FBMH1608HM331-T 331-0603 TAIYO SMD or Through Hole | FBMH1608HM331-T 331-0603.pdf | |
![]() | ADM1232AARNZ-REEL | ADM1232AARNZ-REEL AD SOP8 | ADM1232AARNZ-REEL.pdf | |
![]() | ICS9250BF-50T | ICS9250BF-50T ICS SOP | ICS9250BF-50T.pdf | |
![]() | JZ48F4000LOYTQO | JZ48F4000LOYTQO INTEL SMD or Through Hole | JZ48F4000LOYTQO.pdf | |
![]() | DX2-CHIP | DX2-CHIP IBM BGA | DX2-CHIP.pdf | |
![]() | SFD400CE40E | SFD400CE40E LEACH SMD or Through Hole | SFD400CE40E.pdf |