창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508F2687M67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.84A @ 100Hz | |
임피던스 | 230m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 130 | |
다른 이름 | B43508F2687M 67 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508F2687M67 | |
관련 링크 | B43508F2, B43508F2687M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CG675SM | GDT 75V 3KA SURFACE MOUNT | CG675SM.pdf | |
![]() | DSC1004BI2-033.0000T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 8mA Standby (Power Down) | DSC1004BI2-033.0000T.pdf | |
![]() | Y174630R0000Q0R | RES SMD 30 OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y174630R0000Q0R.pdf | |
![]() | 85F37R4 | RES 37.4 OHM 5W 1% AXIAL | 85F37R4.pdf | |
![]() | TC10D3 | TC10D3 HOLTEK DIP-16 | TC10D3.pdf | |
![]() | UTC5N60L-A-TN3-R | UTC5N60L-A-TN3-R UTC TO252 | UTC5N60L-A-TN3-R.pdf | |
![]() | GS70328SJ-12 | GS70328SJ-12 GSI SOJ28 | GS70328SJ-12.pdf | |
![]() | HL4929N | HL4929N ASIC SMD or Through Hole | HL4929N.pdf | |
![]() | DS2172TN | DS2172TN MAX Call | DS2172TN.pdf | |
![]() | D4F-420-1D | D4F-420-1D OMRON SMD or Through Hole | D4F-420-1D.pdf | |
![]() | SBB-4089Z-BLK | SBB-4089Z-BLK SMD SMD or Through Hole | SBB-4089Z-BLK.pdf | |
![]() | IS25C01-2GLI-TR | IS25C01-2GLI-TR ISSI SOP | IS25C01-2GLI-TR.pdf |