창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF8871 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM8.87KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF8871 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF8871 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
AM-25.000MFIQ-T | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-25.000MFIQ-T.pdf | ||
![]() | ASFLMPC-54.000MHZ-Z-T | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-54.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | BT137S-800E,118 | TRIAC SENS GATE 800V 8A DPAK | BT137S-800E,118.pdf | |
![]() | 4922-31K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 2.51 Ohm Max 2-SMD | 4922-31K.pdf | |
![]() | TNPW060314R3BEEA | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060314R3BEEA.pdf | |
![]() | RG2012P-1240-W-T5 | RES SMD 124 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1240-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW2512976KBEEG | RES SMD 976K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512976KBEEG.pdf | |
![]() | D172A4PZA96 | D172A4PZA96 TMS PQFP | D172A4PZA96.pdf | |
![]() | NCF251/4W360 | NCF251/4W360 NIC RES | NCF251/4W360.pdf | |
![]() | FDT2019/KDT2019 | FDT2019/KDT2019 KEXIN TSSOP8 | FDT2019/KDT2019.pdf | |
![]() | bc860clt116 | bc860clt116 rohm SMD or Through Hole | bc860clt116.pdf | |
![]() | ME2801A | ME2801A ORIGINAL SOT23SOT89 | ME2801A.pdf |