창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508B2108M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.95A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43508B2108M 82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508B2108M82 | |
| 관련 링크 | B43508B2, B43508B2108M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | FXO-HC730-78 | 78MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-78.pdf | |
|  | XBHAWT-02-0000-0000T40C3 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4500K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T40C3.pdf | |
|  | HCF4028BEY | HCF4028BEY ST SMD or Through Hole | HCF4028BEY.pdf | |
|  | S3P825AXZZ-QWRA-7F44 | S3P825AXZZ-QWRA-7F44 SAMSUNG QFP | S3P825AXZZ-QWRA-7F44.pdf | |
|  | DCYR2060-5 | DCYR2060-5 SYNERGY SMD or Through Hole | DCYR2060-5.pdf | |
|  | MC1556G | MC1556G MOT CAN8 | MC1556G.pdf | |
|  | ES1D-T3 | ES1D-T3 WTE SMD | ES1D-T3.pdf | |
|  | H488 | H488 WYC SMD | H488.pdf | |
|  | XCV400E-676 | XCV400E-676 XILINX BGA | XCV400E-676.pdf | |
|  | TLV2262IDG4 | TLV2262IDG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2262IDG4.pdf | |
|  | SYPS-ED14458/1 | SYPS-ED14458/1 MINI SMD or Through Hole | SYPS-ED14458/1.pdf | |
|  | LT3071IUFD#PBF/E/MP | LT3071IUFD#PBF/E/MP LT QFN | LT3071IUFD#PBF/E/MP.pdf |