창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504F2687M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A @ 100Hz | |
임피던스 | 230m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504F2687M 60 B43504F2687M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504F2687M60 | |
관련 링크 | B43504F2, B43504F2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MSMP7.0A-M3/89A | TVS DIODE 7VWM 12VC MICROSMP | MSMP7.0A-M3/89A.pdf | |
![]() | LQP18MN10NG02D | 10nH Unshielded Thick Film Inductor 150mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN10NG02D.pdf | |
![]() | 1537-20G | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 485mA 950 mOhm Max Axial | 1537-20G.pdf | |
![]() | PMBT2907 215 | PMBT2907 215 NXP n a | PMBT2907 215.pdf | |
![]() | HT1623B | HT1623B HT SOP | HT1623B.pdf | |
![]() | 3.3Kohm J (332) | 3.3Kohm J (332) INFNEON SMD or Through Hole | 3.3Kohm J (332).pdf | |
![]() | MAX6326EUR29 | MAX6326EUR29 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326EUR29.pdf | |
![]() | SFH229-BULK | SFH229-BULK OSRAMOPTO SMD or Through Hole | SFH229-BULK.pdf | |
![]() | CDT660 | CDT660 PHILIPS PLCC44 | CDT660.pdf | |
![]() | LDEPH3270KA5N00 | LDEPH3270KA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEPH3270KA5N00.pdf | |
![]() | BUV82 | BUV82 PHI TO-3P | BUV82.pdf | |
![]() | TSP180C | TSP180C FCI DO-214AA(SMB) | TSP180C.pdf |