창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504D2337M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 390m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504D2337M2 B43504D2337M0002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504D2337M2 | |
| 관련 링크 | B43504D, B43504D2337M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y16282K90000F0R | RES SMD 2.9K OHM 1% 3/4W 2512 | Y16282K90000F0R.pdf | |
![]() | T496C155M050AS | T496C155M050AS KEMET SMD | T496C155M050AS.pdf | |
![]() | SKR221M1AE11VU | SKR221M1AE11VU JAM SMD or Through Hole | SKR221M1AE11VU.pdf | |
![]() | TL751L12CDELL | TL751L12CDELL TI SMD or Through Hole | TL751L12CDELL.pdf | |
![]() | ROB-50V010ME3 | ROB-50V010ME3 ELNA DIP | ROB-50V010ME3.pdf | |
![]() | HI1574ATD2 | HI1574ATD2 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1574ATD2.pdf | |
![]() | MSM6408-50 | MSM6408-50 OKI DIP | MSM6408-50.pdf | |
![]() | DS80C320QLG | DS80C320QLG HOSONI SMD or Through Hole | DS80C320QLG.pdf | |
![]() | SC97H73XFAR2 | SC97H73XFAR2 IDT QFP-52L | SC97H73XFAR2.pdf | |
![]() | OPA2330 | OPA2330 TI SOP-8 | OPA2330.pdf | |
![]() | LT1461AI-5 | LT1461AI-5 LT SMD or Through Hole | LT1461AI-5.pdf | |
![]() | MAX4632CME | MAX4632CME MAXIM SOP16 | MAX4632CME.pdf |