창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW252016-22NK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CW252016 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW252016 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CW252016.stp | |
PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CW252016 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 22nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 55 @ 350MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW252016-22NK | |
관련 링크 | CW25201, CW252016-22NK 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W3N6S-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N6S-T.pdf | |
![]() | ARJ22A12Z | ARJ RELAY RF 2 FORM C 12V | ARJ22A12Z.pdf | |
![]() | 407852995-AHPPN | 407852995-AHPPN INTEL PLCC-44 | 407852995-AHPPN.pdf | |
![]() | ECQE 6473JF | ECQE 6473JF ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQE 6473JF.pdf | |
![]() | TC114T | TC114T PHILIPS SMD or Through Hole | TC114T.pdf | |
![]() | CAW216 | CAW216 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW216.pdf | |
![]() | TC74HC592AF(EL) | TC74HC592AF(EL) TOS 5.2mm-16 | TC74HC592AF(EL).pdf | |
![]() | CD4001UBF | CD4001UBF TI CDIP14 | CD4001UBF.pdf | |
![]() | BT145-400R | BT145-400R NXP TO-220 | BT145-400R.pdf | |
![]() | RGEF1800 | RGEF1800 TYCO SMD or Through Hole | RGEF1800.pdf | |
![]() | EG1V1 | EG1V1 SANKEN DIODE | EG1V1.pdf | |
![]() | AEDS-9641#P10 | AEDS-9641#P10 ORIGINAL DIP6 | AEDS-9641#P10.pdf |