창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504B5277M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 590m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43504B5277M 80 B43504B5277M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504B5277M80 | |
| 관련 링크 | B43504B5, B43504B5277M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | 416F44035ADT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035ADT.pdf | |
| .jpg) | RT0402DRE0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0723K7L.pdf | |
|  | CRCW12063R90FNEA | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R90FNEA.pdf | |
|  | 40PT1041RXLF | 40PT1041RXLF LB DIP-40 | 40PT1041RXLF.pdf | |
|  | 951286 | 951286 ST SOP-8 | 951286.pdf | |
|  | NL252018T-1R8K-N | NL252018T-1R8K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-1R8K-N.pdf | |
|  | HA2-2725-7 | HA2-2725-7 INTERSIL CAN8 | HA2-2725-7.pdf | |
|  | TK83854D-AG | TK83854D-AG TOKO DIP16 | TK83854D-AG.pdf | |
|  | GR708CJ030C200 | GR708CJ030C200 MURATA SMD or Through Hole | GR708CJ030C200.pdf | |
|  | ECP-U1E223KB5 | ECP-U1E223KB5 PAN SMD | ECP-U1E223KB5.pdf | |
|  | R0805TF31K6 | R0805TF31K6 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF31K6.pdf | |
|  | MCC95/12i01B | MCC95/12i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC95/12i01B.pdf |