창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0547855070+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0547855070+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0547855070+ | |
관련 링크 | 054785, 0547855070+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R9BXAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BXAAC.pdf | ||
Y112114K7000F0R | RES SMD 14.7KOHM 1% 0.16W J LEAD | Y112114K7000F0R.pdf | ||
MNR04M0APJ105 | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | MNR04M0APJ105.pdf | ||
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UPC1852 | UPC1852 NEC DIP | UPC1852.pdf | ||
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CA531 | CA531 M/A-COM SMA | CA531.pdf | ||
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PIC12F635-I/MD | PIC12F635-I/MD MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F635-I/MD.pdf | ||
AM26LS31CN /26LS32 | AM26LS31CN /26LS32 TI DIP | AM26LS31CN /26LS32 .pdf | ||
SM5819/LL5819 | SM5819/LL5819 NO LL41 | SM5819/LL5819.pdf |