창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CCOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CCOA713 | |
관련 링크 | TC623CC, TC623CCOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C0402C221M8RACTU | 220pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C221M8RACTU.pdf | ||
AF164-FR-0736RL | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 1206 | AF164-FR-0736RL.pdf | ||
HC5503CCB | HC5503CCB HAR SMD or Through Hole | HC5503CCB.pdf | ||
KIA431A-AT/P | KIA431A-AT/P KEC TO92 | KIA431A-AT/P.pdf | ||
S6175 | S6175 ORIGINAL TO-92 | S6175.pdf | ||
SD803C04S10C | SD803C04S10C IR SMD or Through Hole | SD803C04S10C.pdf | ||
ADA4922-1AR | ADA4922-1AR AD SOP | ADA4922-1AR.pdf | ||
FG0020 | FG0020 GP SMD or Through Hole | FG0020.pdf | ||
AM29F040B-70EC/T | AM29F040B-70EC/T AMD TSOP | AM29F040B-70EC/T.pdf | ||
LV200M0390BPF-2235 | LV200M0390BPF-2235 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV200M0390BPF-2235.pdf | ||
PE68512 | PE68512 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE68512.pdf | ||
CD4541BNSRG4 | CD4541BNSRG4 TexasInstruments TI | CD4541BNSRG4.pdf |