창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC623CCOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC623 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
전류 - 공급 | 150µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC623CCOA713 | |
관련 링크 | TC623CC, TC623CCOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | IDSR150.X | FUSE CARTRIDGE 150A 600VAC/VDC | IDSR150.X.pdf | |
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![]() | B82470A103M | B82470A103M ORIGINAL SMD or Through Hole | B82470A103M.pdf | |
![]() | DT2-PMT-10PS25F-LD3-1RXA | DT2-PMT-10PS25F-LD3-1RXA Tyco con | DT2-PMT-10PS25F-LD3-1RXA.pdf | |
![]() | HLDPM12-655-5 | HLDPM12-655-5 HJ SMD or Through Hole | HLDPM12-655-5.pdf | |
![]() | N08T1618C2CZ-85I | N08T1618C2CZ-85I NANOAMP BGA | N08T1618C2CZ-85I.pdf | |
![]() | UPD754304GS-052 | UPD754304GS-052 NEC SOP | UPD754304GS-052.pdf |