창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC623CCOA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC623 | |
| PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 1mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4.5 V | |
| 전류 - 공급 | 150µA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC623CCOA713 | |
| 관련 링크 | TC623CC, TC623CCOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330FXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FXXAP.pdf | |
![]() | HA118043MAEL | HA118043MAEL HITACHI QFP | HA118043MAEL.pdf | |
![]() | OR51211AHQC | OR51211AHQC OREN QFP100 | OR51211AHQC.pdf | |
![]() | ISP124P | ISP124P ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP124P.pdf | |
![]() | ROS-50V470M | ROS-50V470M ELNA DIP | ROS-50V470M.pdf | |
![]() | MAX6316LUK29CY | MAX6316LUK29CY MAXIN SOT23-5 | MAX6316LUK29CY.pdf | |
![]() | AU0-005 | AU0-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | AU0-005.pdf | |
![]() | MLVS0603K14-131 | MLVS0603K14-131 INPAQ SMD | MLVS0603K14-131.pdf | |
![]() | ME3-S02 | ME3-S02 MQ SMD or Through Hole | ME3-S02.pdf | |
![]() | 54AC373LMQB/QS | 54AC373LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC373LMQB/QS.pdf | |
![]() | PC4N33VI | PC4N33VI SHARP SMD-6 | PC4N33VI.pdf |