창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504A5157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 890mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 130 | |
| 다른 이름 | 495-6248 B43504A5157M-ND B43504A5157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504A5157M | |
| 관련 링크 | B43504A, B43504A5157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LT230A-B | GDT 230V THROUGH HOLE | LT230A-B.pdf | |
![]() | SSM3K37MFV,L3F | MOSFET N-CH 20V 0.25A VESM | SSM3K37MFV,L3F.pdf | |
![]() | 4470-06J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470-06J.pdf | |
![]() | M4A3-256/128-5AC | M4A3-256/128-5AC LATTICE BGA | M4A3-256/128-5AC.pdf | |
![]() | 14.318m | 14.318m s SMD or Through Hole | 14.318m.pdf | |
![]() | XC3090A-7TQ176 | XC3090A-7TQ176 XILINX QFP | XC3090A-7TQ176.pdf | |
![]() | DDZ23-7-F | DDZ23-7-F DIODES SOD-123 | DDZ23-7-F.pdf | |
![]() | AT24LC02BN-10SU-2.7 | AT24LC02BN-10SU-2.7 ATMEL SOP08 | AT24LC02BN-10SU-2.7.pdf | |
![]() | 74AHC3GU04DP,125 | 74AHC3GU04DP,125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC3GU04DP,125.pdf | |
![]() | TSU69AWVDM | TSU69AWVDM TSU QFP | TSU69AWVDM.pdf | |
![]() | DII-ZXMN2F30FHTA-CN | DII-ZXMN2F30FHTA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-ZXMN2F30FHTA-CN.pdf |