창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5200IN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5200IN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-TSSOP-28-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5200IN | |
| 관련 링크 | TDA52, TDA5200IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CH080DW-F | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH080DW-F.pdf | |
![]() | 416F320X3IAR | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IAR.pdf | |
![]() | 9007-12-50 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9007-12-50.pdf | |
![]() | CRA12E083150RJTR | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 2012 | CRA12E083150RJTR.pdf | |
![]() | MBB02070D5119DC100 | RES 51.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5119DC100.pdf | |
![]() | 3386P1202 | 3386P1202 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P1202.pdf | |
![]() | VSC3008SX-01 | VSC3008SX-01 Vitesse N A | VSC3008SX-01.pdf | |
![]() | TVB170MSB | TVB170MSB Raychem SMB | TVB170MSB.pdf | |
![]() | di108st-p | di108st-p panjit SMD or Through Hole | di108st-p.pdf | |
![]() | MCP120-485DI/TO | MCP120-485DI/TO MICROCHIP TO92 | MCP120-485DI/TO.pdf | |
![]() | TCF104 | TCF104 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCF104.pdf | |
![]() | MAX6133BASA25 | MAX6133BASA25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6133BASA25.pdf |