창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2687M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.36A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501F2687M 87 B43501F2687M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2687M87 | |
| 관련 링크 | B43501F2, B43501F2687M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2401XIKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIKR.pdf | |
![]() | ASDMB-19.200MHZ-LY-T | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-19.200MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | AD8221BR-REEL7 | AD8221BR-REEL7 AnalogDevices SOIC | AD8221BR-REEL7.pdf | |
![]() | HC55185ECMR=55JC | HC55185ECMR=55JC ORIGINAL PLCC | HC55185ECMR=55JC.pdf | |
![]() | IC41C15256-35T | IC41C15256-35T SI TSSOP | IC41C15256-35T.pdf | |
![]() | 2SB324-E | 2SB324-E TOSHIBA DIP | 2SB324-E.pdf | |
![]() | LP2992IM533/NOPB | LP2992IM533/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2992IM533/NOPB.pdf | |
![]() | RJ80530SL50P | RJ80530SL50P INTEL BGA | RJ80530SL50P.pdf | |
![]() | KS24C010CSTF | KS24C010CSTF SAMSUNG SOP8 | KS24C010CSTF.pdf | |
![]() | 2-322873-1 | 2-322873-1 AMP ORIGINAL | 2-322873-1.pdf | |
![]() | KC7050B1.84320C30A00 | KC7050B1.84320C30A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B1.84320C30A00.pdf | |
![]() | PUD-2409-3K | PUD-2409-3K DANUBE SIP7 | PUD-2409-3K.pdf |