창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNA3057P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNA3057P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNA3057P | |
| 관련 링크 | TNA3, TNA3057P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | X122814IZ-4.5A | X122814IZ-4.5A XICOR SOIC-8 | X122814IZ-4.5A.pdf | |
![]() | C1PHB15G16 | C1PHB15G16 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1PHB15G16.pdf | |
![]() | EXQ125-48S05-RN | EXQ125-48S05-RN ARTESYN SMD or Through Hole | EXQ125-48S05-RN.pdf | |
![]() | MMBZ5226PLT1G | MMBZ5226PLT1G ON SMD or Through Hole | MMBZ5226PLT1G.pdf | |
![]() | BF821/B,215 | BF821/B,215 NXP SOT23 | BF821/B,215.pdf |