창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C2337M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.51A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501C2337M 87 B43501C2337M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C2337M87 | |
| 관련 링크 | B43501C2, B43501C2337M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45NX7R1C226M500JH | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R1C226M500JH.pdf | |
![]() | BZT52C9V1T-TP | DIODE ZENER 9.1V 100MW SOD523 | BZT52C9V1T-TP.pdf | |
![]() | 9805377 | 9805377 TI TO-263 | 9805377.pdf | |
![]() | A8821CSNG5BE5 | A8821CSNG5BE5 TOSHIBA DIP64 | A8821CSNG5BE5.pdf | |
![]() | CC0603 181J 50VY | CC0603 181J 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0603 181J 50VY.pdf | |
![]() | SBM25(T2.5A/125V) | SBM25(T2.5A/125V) DAILO DIP | SBM25(T2.5A/125V).pdf | |
![]() | L4999 | L4999 NS QFN | L4999.pdf | |
![]() | K6T1008T2D-TB55 | K6T1008T2D-TB55 SAM SMD or Through Hole | K6T1008T2D-TB55.pdf | |
![]() | NSD | NSD TI QFN | NSD.pdf | |
![]() | MAX4003EUA TEL:82766440 | MAX4003EUA TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4003EUA TEL:82766440.pdf |