창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B3337M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.88A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B3337M 80 B43501B3337M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B3337M80 | |
| 관련 링크 | B43501B3, B43501B3337M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB2432V | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2432V.pdf | |
![]() | AF0402FR-07160KL | RES SMD 160K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07160KL.pdf | |
![]() | ESR18EZPF9103 | RES SMD 910K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF9103.pdf | |
![]() | CMF554K0200FKRE | RES 4.02K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K0200FKRE.pdf | |
![]() | AZ1117-1.8-5.0 | AZ1117-1.8-5.0 AAC TO-252 | AZ1117-1.8-5.0.pdf | |
![]() | CA201BT | CA201BT HARRIS CAN8 | CA201BT.pdf | |
![]() | TYA000B800C0GG | TYA000B800C0GG TOSHIBA BGA | TYA000B800C0GG.pdf | |
![]() | MAX1243APA | MAX1243APA MAX SMD or Through Hole | MAX1243APA.pdf | |
![]() | IXTP4P45 | IXTP4P45 IXYS SMD or Through Hole | IXTP4P45.pdf | |
![]() | N82S126AF | N82S126AF PHI CDIP16 | N82S126AF.pdf | |
![]() | HFC-2012C-15NS | HFC-2012C-15NS JARO SMD | HFC-2012C-15NS.pdf | |
![]() | DS1971-F5#W | DS1971-F5#W MAXIM CAN | DS1971-F5#W.pdf |