창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TYA000B800C0GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TYA000B800C0GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TYA000B800C0GG | |
| 관련 링크 | TYA000B8, TYA000B800C0GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLF10145T-102MR29-PF | 1mH Shielded Wirewound Inductor 290mA 3.36 Ohm Max Nonstandard | SLF10145T-102MR29-PF.pdf | |
![]() | MLG1005S3N6BTD25 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N6BTD25.pdf | |
![]() | LA4009 | LA4009 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA4009.pdf | |
![]() | 2010W2J0331T4E | 2010W2J0331T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0331T4E.pdf | |
![]() | CD74HC75PW | CD74HC75PW TI TSSOP-16 | CD74HC75PW.pdf | |
![]() | K4F640812D-TC50 | K4F640812D-TC50 Samsung FPM 8Mx8-50 3 3 4K T | K4F640812D-TC50.pdf | |
![]() | IP150AK/883 | IP150AK/883 SML TO-3 | IP150AK/883.pdf | |
![]() | SC015-2-TE12RA | SC015-2-TE12RA Fuji SMD or Through Hole | SC015-2-TE12RA.pdf | |
![]() | LQW1005A7N5H00 | LQW1005A7N5H00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1005A7N5H00.pdf | |
![]() | BCV47/B,235 | BCV47/B,235 NXP SOT23 | BCV47/B,235.pdf | |
![]() | ESAC82004 | ESAC82004 FUJI TO220 | ESAC82004.pdf | |
![]() | KC5373B-064 | KC5373B-064 SAMSUNG DIP-18 | KC5373B-064.pdf |