창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A107M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.33옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 790mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501A 107M B43501A0107M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A107M | |
| 관련 링크 | B43501, B43501A107M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L130KV4T | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L130KV4T.pdf | |
![]() | CMF551K5600BHR6 | RES 1.56K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5600BHR6.pdf | |
![]() | 42820-5222 | 42820-5222 MOLEX SMD or Through Hole | 42820-5222.pdf | |
![]() | FDM606PB | FDM606PB ORIGINAL BGA-8 | FDM606PB.pdf | |
![]() | STBD535HA | STBD535HA ST SMD or Through Hole | STBD535HA.pdf | |
![]() | 24.000MHZ MA-406 | 24.000MHZ MA-406 EPSON MA-406 | 24.000MHZ MA-406.pdf | |
![]() | EPM7192EQC160-32 | EPM7192EQC160-32 ALTERA QFP | EPM7192EQC160-32.pdf | |
![]() | 2SD1368CCTL | 2SD1368CCTL RENESAS SOT89 | 2SD1368CCTL.pdf | |
![]() | 2N4461A | 2N4461A ST/MOTO CAN to-39 | 2N4461A.pdf | |
![]() | 2D485 | 2D485 BB DIP | 2D485.pdf | |
![]() | 4800-0-00-01-00-00-33-0 | 4800-0-00-01-00-00-33-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 4800-0-00-01-00-00-33-0.pdf | |
![]() | KAP29SN00A-DEEL | KAP29SN00A-DEEL SAMSUNG BGA | KAP29SN00A-DEEL.pdf |