창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2A30251BSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2A30251BSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2A30251BSP | |
| 관련 링크 | R2A302, R2A30251BSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15C0GF53H5 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GF53H5.pdf | |
![]() | VJ0805D430GXBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXBAP.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-00809 | LED Lighting XLamp® XP-C White 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-00809.pdf | |
![]() | MEF224K100 | MEF224K100 TAISHING SMD or Through Hole | MEF224K100.pdf | |
![]() | HHS04-520-AB2 | HHS04-520-AB2 MURATAPS SMD or Through Hole | HHS04-520-AB2.pdf | |
![]() | STB1109-5R6 | STB1109-5R6 ORIGINAL SMD or Through Hole | STB1109-5R6.pdf | |
![]() | BYT | BYT N/A QFN | BYT.pdf | |
![]() | BCX51-166 | BCX51-166 PHILIPS SMD or Through Hole | BCX51-166.pdf | |
![]() | SN65C23243DLR | SN65C23243DLR TI 48-SSOP | SN65C23243DLR.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFRT2C | H5GQ1H24BFRT2C HY FBGA | H5GQ1H24BFRT2C.pdf | |
![]() | KMBT3906 X168 | KMBT3906 X168 KEXIN SOT23 | KMBT3906 X168.pdf | |
![]() | CIW32T4R7KNEM | CIW32T4R7KNEM Samsung ChipCoil | CIW32T4R7KNEM.pdf |