창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43456A9158M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1917 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6A @ 100Hz | |
임피던스 | 46m옴 | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.177"(80.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-4235 B43456A9158M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43456A9158M | |
관련 링크 | B43456A, B43456A9158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 475CKE350MJM | 475CKE350MJM ILLINOIS DIP | 475CKE350MJM.pdf | |
![]() | 2168002 | 2168002 N/A SOP-8 | 2168002.pdf | |
![]() | LM117HVKG MD8 | LM117HVKG MD8 National DIE | LM117HVKG MD8.pdf | |
![]() | TMP89FM42NG | TMP89FM42NG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP89FM42NG.pdf | |
![]() | 0402HP-4N3XGLW | 0402HP-4N3XGLW COILCRAFT 0402L | 0402HP-4N3XGLW.pdf | |
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![]() | ADCMP371AKSZ-REEL7 | ADCMP371AKSZ-REEL7 AD SC70-5 | ADCMP371AKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | ADM6315-26D2ARTZRL7 | ADM6315-26D2ARTZRL7 AD SOT143 | ADM6315-26D2ARTZRL7.pdf | |
![]() | FD22-114G | FD22-114G FD DIP12 | FD22-114G.pdf | |
![]() | C0805C152J5GAC752117800 | C0805C152J5GAC752117800 KMT SMD | C0805C152J5GAC752117800.pdf | |
![]() | 4-640440-2 | 4-640440-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-640440-2.pdf | |
![]() | B41857A3228M000 | B41857A3228M000 EPCOS DIP | B41857A3228M000.pdf |