창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-744C083180JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 740-746(C,X) Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 740-746 Series Cert of Compliance | |
주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | CTS Resistor Products | |
계열 | 744 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 125mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2012, 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 744C083180JPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 744C083180JP | |
관련 링크 | 744C083, 744C083180JP 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XIKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIKR.pdf | |
![]() | Y40238K98000Q0R | RES SMD 8.98KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y40238K98000Q0R.pdf | |
![]() | 120-1924-01 | 120-1924-01 CTS SOP | 120-1924-01.pdf | |
![]() | BFAD | BFAD N/A SOT23-5 | BFAD.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57) | DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57) Hirose Connector | DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | NJM7812FA(PB-FREE) | NJM7812FA(PB-FREE) JRC TO220 | NJM7812FA(PB-FREE).pdf | |
![]() | K7P401822-HC16 | K7P401822-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822-HC16.pdf | |
![]() | RY-24WFZ-K | RY-24WFZ-K ORIGINAL DIP-SOP | RY-24WFZ-K.pdf | |
![]() | BCM3348KPB-P11 | BCM3348KPB-P11 BOARCOM BGA | BCM3348KPB-P11.pdf | |
![]() | 6670AC | 6670AC FSC TO-263 | 6670AC.pdf | |
![]() | 38HC44-IMP | 38HC44-IMP MIC SOP-8 | 38HC44-IMP.pdf | |
![]() | TL104938 | TL104938 TI SOP-8 | TL104938.pdf |