창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43455C4158M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43455 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.9A @ 100Hz | |
임피던스 | 96m옴 | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | B43455C4158M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43455C4158M | |
관련 링크 | B43455C, B43455C4158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.000MHZ-12-B4H-T.pdf | |
![]() | DPA-2405S1 | DPA-2405S1 DEXU DIP | DPA-2405S1.pdf | |
![]() | HD61200 | HD61200 HIT QFP | HD61200.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP430J | RK73B1ETTP430J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP430J.pdf | |
![]() | SKHUAME010 | SKHUAME010 ORIGINAL SMD | SKHUAME010.pdf | |
![]() | AD7512DISE | AD7512DISE ADI SMD or Through Hole | AD7512DISE.pdf | |
![]() | KAI6282K | KAI6282K KAI ZIP12 | KAI6282K.pdf | |
![]() | UPD61021GD-LBD | UPD61021GD-LBD NEC QFP | UPD61021GD-LBD.pdf | |
![]() | SN75471IP | SN75471IP TI SMD or Through Hole | SN75471IP.pdf | |
![]() | HP32G151MRWS4 | HP32G151MRWS4 HITACHI DIP | HP32G151MRWS4.pdf | |
![]() | UPD442000LGU-B85-9JH | UPD442000LGU-B85-9JH NEC TSSOP 32 | UPD442000LGU-B85-9JH.pdf | |
![]() | CX20030 | CX20030 SANYO qfp 48 | CX20030.pdf |