창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455C4158M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 96m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | B43455C4158M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455C4158M | |
| 관련 링크 | B43455C, B43455C4158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1CLXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CLXAJ.pdf | |
![]() | 0472003.NRT1L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0472003.NRT1L.pdf | |
![]() | RT0402BRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0724R3L.pdf | |
![]() | AOT-0603P-W04 | AOT-0603P-W04 AOT SMD or Through Hole | AOT-0603P-W04.pdf | |
![]() | BCP69-16.115 | BCP69-16.115 NXP SMD or Through Hole | BCP69-16.115.pdf | |
![]() | ADM661AR-REEL | ADM661AR-REEL AD 9SOP | ADM661AR-REEL.pdf | |
![]() | MP7541BSD | MP7541BSD EXAR SMD or Through Hole | MP7541BSD.pdf | |
![]() | FQB33N102TM | FQB33N102TM ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB33N102TM.pdf | |
![]() | PEB822716 | PEB822716 SIEMENS BGA | PEB822716.pdf | |
![]() | MN3777OPT | MN3777OPT ORIGINAL DIP14 | MN3777OPT.pdf | |
![]() | FMM5815X | FMM5815X EUDYNA SMD or Through Hole | FMM5815X.pdf | |
![]() | SAB3035P | SAB3035P PHI SOPDIP | SAB3035P.pdf |