창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLB-201209-0070B-N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLB-201209-0070B-N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLB-201209-0070B-N3 | |
관련 링크 | MLB-201209-, MLB-201209-0070B-N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3059L-1-501MLF | 500 Ohm 1W Wire Leads Panel Mount, Wire Leads Trimmer Potentiometer Cermet 22 Turn Side Adjustment | 3059L-1-501MLF.pdf | ||
NRS8030T150MJGJV | 15µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 78 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T150MJGJV.pdf | ||
PEI 2J222 J | PEI 2J222 J ORIGINAL SMD or Through Hole | PEI 2J222 J.pdf | ||
XC2V80-1FG256C | XC2V80-1FG256C XILINX BGA | XC2V80-1FG256C.pdf | ||
TE28F160BT3A | TE28F160BT3A INTEL SMD | TE28F160BT3A.pdf | ||
A12158 | A12158 QFP SMD or Through Hole | A12158.pdf | ||
08-0521-01 | 08-0521-01 CISCO BGA | 08-0521-01.pdf | ||
MAX702CSA/ESA | MAX702CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX702CSA/ESA.pdf | ||
24LC04BT-I/SNG | 24LC04BT-I/SNG MICROCHIP SOIC8 | 24LC04BT-I/SNG.pdf | ||
LR376481-1 | LR376481-1 ORIGINAL QFP | LR376481-1.pdf | ||
HM628512BFLT-70 | HM628512BFLT-70 Littelfuse SOP-6 | HM628512BFLT-70.pdf | ||
MAX8770GTL+TG51 | MAX8770GTL+TG51 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8770GTL+TG51.pdf |