창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455B5478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43455B5478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455B5478M3 | |
| 관련 링크 | B43455B, B43455B5478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G27M00000.pdf | |
![]() | LM3409HVMY | LM3409HVMY NS MSOP8 | LM3409HVMY .pdf | |
![]() | TT36N04KOF | TT36N04KOF EUPEC MODULE | TT36N04KOF.pdf | |
![]() | S25FL004A1F | S25FL004A1F SPANSION WSON-8 | S25FL004A1F.pdf | |
![]() | TC7SA00F | TC7SA00F TOSH SMD or Through Hole | TC7SA00F.pdf | |
![]() | CA0012-SAS | CA0012-SAS ST SOP-28P | CA0012-SAS.pdf | |
![]() | TB6082FNG | TB6082FNG TOSHIBA VSOP10 | TB6082FNG.pdf | |
![]() | UG4D/4 | UG4D/4 VISHAY SMD or Through Hole | UG4D/4.pdf | |
![]() | R2B-16V220ME3 | R2B-16V220ME3 ELNA DIP | R2B-16V220ME3.pdf | |
![]() | 54F164DC | 54F164DC F DIP | 54F164DC.pdf | |
![]() | R5F211B4SP-UC | R5F211B4SP-UC RENESAS SMD or Through Hole | R5F211B4SP-UC.pdf |