창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43454A9338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43454, B43474 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43454 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.9A @ 100Hz | |
임피던스 | 52m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43454A9338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43454A9338M | |
관련 링크 | B43454A, B43454A9338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | BUWD12AF | BUWD12AF ORIGINAL SMD or Through Hole | BUWD12AF.pdf | |
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![]() | i5160 | i5160 INTERSIL SOP | i5160.pdf | |
![]() | XC56603APV60 | XC56603APV60 MOT QFP | XC56603APV60.pdf | |
![]() | AU80610006237AA SLBX9 (N455) | AU80610006237AA SLBX9 (N455) INTEL SMD or Through Hole | AU80610006237AA SLBX9 (N455).pdf | |
![]() | BCV62A TEL:82766440 | BCV62A TEL:82766440 NXP SOT143 | BCV62A TEL:82766440.pdf |