창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR18M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 280MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-8986-2 MLF2012DR18M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR18M | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012DR18M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | UDZS9.1B/C | UDZS9.1B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZS9.1B/C.pdf | |
![]() | TC74ACT373F | TC74ACT373F TOSH SMD or Through Hole | TC74ACT373F.pdf | |
![]() | 80C52X2-LC | 80C52X2-LC TEMIC QFP-44L | 80C52X2-LC.pdf | |
![]() | XCV405EBG560 | XCV405EBG560 XILINXI BGA | XCV405EBG560.pdf | |
![]() | FMA2/A2 | FMA2/A2 ROHM SOT-153 | FMA2/A2.pdf | |
![]() | HYB25D512160BF-6B | HYB25D512160BF-6B SIEMENS BGA | HYB25D512160BF-6B.pdf |