창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43454A4129M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43454, B43474 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43454 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43454A4129M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43454A4129M | |
| 관련 링크 | B43454A, B43454A4129M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C4532CH1H154J250KA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH1H154J250KA.pdf | |
![]() | BCR35PNH6433XTMA1 | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | BCR35PNH6433XTMA1.pdf | |
![]() | B39112-B8015-L100 | B39112-B8015-L100 EPCOS SMD or Through Hole | B39112-B8015-L100.pdf | |
![]() | TMX470R1VF7ACGDQ | TMX470R1VF7ACGDQ TI BGA | TMX470R1VF7ACGDQ.pdf | |
![]() | 4310R-T09-103LF | 4310R-T09-103LF BOURNS DIP | 4310R-T09-103LF.pdf | |
![]() | LT1959I | LT1959I LT SOP8 | LT1959I.pdf | |
![]() | NLQ25K330TRF | NLQ25K330TRF NICC SMD or Through Hole | NLQ25K330TRF.pdf | |
![]() | TC74VHCT138AFT(EL) | TC74VHCT138AFT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT138AFT(EL).pdf | |
![]() | M54402 | M54402 MITSUBISHI DIP | M54402.pdf | |
![]() | TA75324F(LM324) | TA75324F(LM324) TOS SOP | TA75324F(LM324).pdf | |
![]() | TL082CN/8 | TL082CN/8 ST DIP | TL082CN/8.pdf | |
![]() | 14-681-10%-JVR14N681 | 14-681-10%-JVR14N681 Joyin SMD or Through Hole | 14-681-10%-JVR14N681.pdf |