창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR35PNH6433XTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCR35PN | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 70 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
전력 - 최대 | 250mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BCR 35PN H6433 BCR 35PN H6433-ND SP000757928 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR35PNH6433XTMA1 | |
관련 링크 | BCR35PNH64, BCR35PNH6433XTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AC1210JR-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-0736RL.pdf | |
![]() | CRCW12064K02FKTA | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K02FKTA.pdf | |
![]() | BGS12PL6BOARDTOBO1 | BOARD BGS12PL6 RF MOS | BGS12PL6BOARDTOBO1.pdf | |
![]() | HY27VT084G2M-TPCB | HY27VT084G2M-TPCB HY QFP | HY27VT084G2M-TPCB.pdf | |
![]() | 158W36855 | 158W36855 N/A SMD or Through Hole | 158W36855.pdf | |
![]() | ADSP-2183KCA-210 | ADSP-2183KCA-210 AD BGA | ADSP-2183KCA-210.pdf | |
![]() | BSS62A | BSS62A PHILIPS CAN3 | BSS62A.pdf | |
![]() | NJM3771PF | NJM3771PF JRC SOP8 | NJM3771PF.pdf | |
![]() | ES5629BQG | ES5629BQG ORIGINAL SMD or Through Hole | ES5629BQG.pdf | |
![]() | ADG508AK-SOP16 | ADG508AK-SOP16 AD SMD or Through Hole | ADG508AK-SOP16.pdf | |
![]() | DS32508N+ | DS32508N+ MAXIM TEBGA | DS32508N+.pdf | |
![]() | BC327-25-AT | BC327-25-AT KEC TO-92 | BC327-25-AT.pdf |