창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43305F2108M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43305 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43305 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.66A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B43305F2108M2 B43305F2108M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43305F2108M2 | |
관련 링크 | B43305F, B43305F2108M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ERB-RD1R50X | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0402 | ERB-RD1R50X.pdf | |
![]() | PA1456H | PA1456H NEC ZIP10 | PA1456H.pdf | |
![]() | DF37B-16DS-0.4V(74) | DF37B-16DS-0.4V(74) HRS SMD or Through Hole | DF37B-16DS-0.4V(74).pdf | |
![]() | MHL1JCTTD5N6S | MHL1JCTTD5N6S KOA SMD | MHL1JCTTD5N6S.pdf | |
![]() | 86ADLM | 86ADLM SOP AD | 86ADLM.pdf | |
![]() | TIC206A | TIC206A TI TO-220 | TIC206A.pdf | |
![]() | 2SK181 | 2SK181 TOKIN TO-3 | 2SK181.pdf | |
![]() | STV-H15S4-F/CO | STV-H15S4-F/CO ORIGINAL SMD or Through Hole | STV-H15S4-F/CO.pdf | |
![]() | XPC8245TZU266 | XPC8245TZU266 MOTOROLA BGA | XPC8245TZU266.pdf | |
![]() | MG7362 | MG7362 N/A DIP | MG7362.pdf | |
![]() | MCBOE32G8APR-0XA00 | MCBOE32G8APR-0XA00 MO SMD or Through Hole | MCBOE32G8APR-0XA00.pdf | |
![]() | K4E151612DJC60 | K4E151612DJC60 SAMSUNG SOJ | K4E151612DJC60.pdf |