창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305E2158M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 85m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.78A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43305E2158M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305E2158M | |
| 관련 링크 | B43305E, B43305E2158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TRQJ2R4U | RES SMD 2.4 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJ2R4U.pdf | |
![]() | RT2512CKB0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0712K7L.pdf | |
![]() | FROD0143 | FROD0143 ST BGA | FROD0143.pdf | |
![]() | TLC5615CDR (LFP) | TLC5615CDR (LFP) TI SMD or Through Hole | TLC5615CDR (LFP).pdf | |
![]() | BGB203/H1/S03 | BGB203/H1/S03 PHILIPS QFN | BGB203/H1/S03.pdf | |
![]() | 2SC2233-Y | 2SC2233-Y FSC TO-220 | 2SC2233-Y.pdf | |
![]() | 22UF/16V 4*5 | 22UF/16V 4*5 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/16V 4*5.pdf | |
![]() | 24C01C-I/SN | 24C01C-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 24C01C-I/SN.pdf | |
![]() | ES/ELM7785-60F | ES/ELM7785-60F EUDYNA SMD or Through Hole | ES/ELM7785-60F.pdf | |
![]() | XMC2075HCVF10 | XMC2075HCVF10 FREESCALE BGA | XMC2075HCVF10.pdf | |
![]() | MAX3070EESD-T | MAX3070EESD-T MAXIM SOP14 | MAX3070EESD-T.pdf |