창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1291 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1291 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1291 | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1291 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4689 | FUSE SQ 200A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4689.pdf | |
![]() | 416F400X2ADT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADT.pdf | |
![]() | 2510R-16K | 470nH Unshielded Inductor 405mA 630 mOhm Max 2-SMD | 2510R-16K.pdf | |
![]() | ELC-18E560 | 56µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 31 mOhm Radial | ELC-18E560.pdf | |
![]() | RT0805CRB0724KL | RES SMD 24K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0724KL.pdf | |
![]() | MN424587J | MN424587J TI BGA | MN424587J.pdf | |
![]() | BLM18HK471SN1 | BLM18HK471SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18HK471SN1.pdf | |
![]() | MM1Z43V 6A | MM1Z43V 6A ST SOD-123 | MM1Z43V 6A.pdf | |
![]() | SMEBP80VB331M18X35LL | SMEBP80VB331M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMEBP80VB331M18X35LL.pdf | |
![]() | BCM5704CKFB-P20 | BCM5704CKFB-P20 BROADCOM BGA | BCM5704CKFB-P20.pdf | |
![]() | UP7707NMA5-00 | UP7707NMA5-00 UPI N A | UP7707NMA5-00.pdf | |
![]() | 51190395-602 | 51190395-602 N/A DIP-20 | 51190395-602.pdf |