창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43254B9157M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43254 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43254 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 760mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43254B9157M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43254B9157M | |
관련 링크 | B43254B, B43254B9157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 885352213015 | 2200pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 2211(5728 미터법) 0.224" L x 0.110" W(5.70mm x 2.80mm) | 885352213015.pdf | |
![]() | MLK1005S6N2STD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S6N2STD25.pdf | |
![]() | CMF705K6200FKR6 | RES 5.62K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF705K6200FKR6.pdf | |
![]() | R2W-25V330MF1P2 | R2W-25V330MF1P2 ELNA SMD or Through Hole | R2W-25V330MF1P2.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCF9 | K4B1G1646D-HCF9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646D-HCF9.pdf | |
![]() | ST73F324J6T3 | ST73F324J6T3 STM QFP-44 | ST73F324J6T3.pdf | |
![]() | MV54123_7513K | MV54123_7513K FAIRCHILD ROHS | MV54123_7513K.pdf | |
![]() | LXT310PC | LXT310PC LEVELONE PLCC | LXT310PC.pdf | |
![]() | BC807-25WT/R | BC807-25WT/R PANJIT SOT-323 | BC807-25WT/R.pdf | |
![]() | WP9227L2 | WP9227L2 TI SOP24 | WP9227L2.pdf | |
![]() | HSP182B | HSP182B china M01 | HSP182B.pdf |