창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX234731MF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 339MX234731MF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX234731MF02W0 | |
| 관련 링크 | F339MX2347, F339MX234731MF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2509 | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 300VDC | 0001.2509.pdf | |
![]() | RG2012N-2743-W-T5 | RES SMD 274K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2743-W-T5.pdf | |
![]() | 4605X-101-512LF | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 5SIP | 4605X-101-512LF.pdf | |
![]() | REC3-053.3SRW/H1/A/M | REC3-053.3SRW/H1/A/M RECOM DIP | REC3-053.3SRW/H1/A/M.pdf | |
![]() | ST6388B1/BUK | ST6388B1/BUK ST DIP42 | ST6388B1/BUK.pdf | |
![]() | APM3020PUC-TRG | APM3020PUC-TRG ANPEC TO-252 | APM3020PUC-TRG.pdf | |
![]() | LQW31HN64NJ01L | LQW31HN64NJ01L MURATA 2K | LQW31HN64NJ01L.pdf | |
![]() | XC3S200-4PQ209I | XC3S200-4PQ209I XILINX QFP-209 | XC3S200-4PQ209I.pdf | |
![]() | 52G9707 | 52G9707 IBM QFP160 | 52G9707.pdf | |
![]() | PCE-109D1H | PCE-109D1H OEG SMD or Through Hole | PCE-109D1H.pdf |