창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231C2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.08A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43231C2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231C2567M | |
| 관련 링크 | B43231C, B43231C2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | X437B021 | X437B021 BGA TI | X437B021.pdf | |
![]() | 350-10-120-00-006000 | 350-10-120-00-006000 CDE SMD or Through Hole | 350-10-120-00-006000.pdf | |
![]() | ELCM-25MH | ELCM-25MH MA/COM SMD or Through Hole | ELCM-25MH.pdf | |
![]() | D17725 | D17725 ORIGINAL TSSOP | D17725.pdf | |
![]() | XCS30XLBG256-4C | XCS30XLBG256-4C ORIGINAL BGA | XCS30XLBG256-4C.pdf | |
![]() | TCM1210U-120-2P-T000 | TCM1210U-120-2P-T000 TDK 4kreel | TCM1210U-120-2P-T000.pdf | |
![]() | DS1865T | DS1865T MAXIM QFN20 | DS1865T.pdf | |
![]() | LT1054L | LT1054L LT SOP8 | LT1054L.pdf | |
![]() | CG5224DM | CG5224DM CY WCDIP28 | CG5224DM.pdf | |
![]() | LH505214(T1) | LH505214(T1) SHARP SOP-24 | LH505214(T1).pdf | |
![]() | MB8464C10L | MB8464C10L FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464C10L.pdf | |
![]() | BU4809G-TR | BU4809G-TR ROHM SOT23-5 | BU4809G-TR.pdf |