창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41896W8687M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B41896W8687M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B41896W8687M000 | |
| 관련 링크 | B41896W86, B41896W8687M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E5R3CD01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E5R3CD01D.pdf | |
![]() | CDLL987B | DIODE ZENER | CDLL987B.pdf | |
![]() | RG1608V-6040-B-T5 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-6040-B-T5.pdf | |
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![]() | MC74LVX541DWR2G | MC74LVX541DWR2G ON SOP | MC74LVX541DWR2G.pdf | |
![]() | HSMS-2802L30 | HSMS-2802L30 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2802L30.pdf | |
![]() | 10K 1% 0805 100ppm | 10K 1% 0805 100ppm RALEC SMD or Through Hole | 10K 1% 0805 100ppm.pdf | |
![]() | KD60GB40 | KD60GB40 SANREX SMD or Through Hole | KD60GB40.pdf | |
![]() | AR22G3R-11* | AR22G3R-11* Fuji SMD or Through Hole | AR22G3R-11*.pdf | |
![]() | K6F2016R4G-XF70 | K6F2016R4G-XF70 SAMSUNG BGA | K6F2016R4G-XF70.pdf | |
![]() | TLP621(D4)GBFT | TLP621(D4)GBFT TOS SMD or Through Hole | TLP621(D4)GBFT.pdf | |
![]() | ACS758SCB-050-PFF | ACS758SCB-050-PFF ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS758SCB-050-PFF.pdf |