창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K6F2016R4G-XF70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K6F2016R4G-XF70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K6F2016R4G-XF70 | |
| 관련 링크 | K6F2016R4, K6F2016R4G-XF70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IJR | 48MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IJR.pdf | |
![]() | L-14C18NJV4T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C18NJV4T.pdf | |
![]() | CRA04P083120KJTD | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 0804 | CRA04P083120KJTD.pdf | |
![]() | 768161223GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 22K OHM 16SOIC | 768161223GPTR13.pdf | |
![]() | HY2110-AB | HY2110-AB HYCON SOT23-6 | HY2110-AB.pdf | |
![]() | BCM5481A2IQM | BCM5481A2IQM BTOADCOM QFP | BCM5481A2IQM.pdf | |
![]() | FP6861S5P(XHZ) | FP6861S5P(XHZ) FITIPOWE SOT153 | FP6861S5P(XHZ).pdf | |
![]() | AM9140BDC | AM9140BDC AMD CDIP-22 | AM9140BDC.pdf | |
![]() | D7107GS | D7107GS NEC QFP | D7107GS.pdf | |
![]() | PIN-4.0-LLS | PIN-4.0-LLS UDT DIP-3 | PIN-4.0-LLS.pdf | |
![]() | M25P40-VMN6PB-N | M25P40-VMN6PB-N MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN6PB-N.pdf |