창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41888D7687M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41888 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41888 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 10kHz | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 1.5A @ 100kHz | |
임피던스 | 46m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | B41888D7687M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41888D7687M | |
관련 링크 | B41888D, B41888D7687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TH3C335M025C2000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335M025C2000.pdf | |
![]() | S8-1204 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | S8-1204.pdf | |
![]() | AD5745-5785D264S | AD5745-5785D264S ANA SOP | AD5745-5785D264S.pdf | |
![]() | EA-LCD-006 | EA-LCD-006 EmbeddedArtists SMD or Through Hole | EA-LCD-006.pdf | |
![]() | LTH-306-02W29 | LTH-306-02W29 LITEON DIP | LTH-306-02W29.pdf | |
![]() | NE38018-T1-68 | NE38018-T1-68 NEC SOT-343 | NE38018-T1-68.pdf | |
![]() | MSP430F5438A | MSP430F5438A TI SMD or Through Hole | MSP430F5438A.pdf | |
![]() | ML675600-003TB | ML675600-003TB OKI QFP | ML675600-003TB.pdf | |
![]() | EVLG19A03B14 | EVLG19A03B14 PANASONIC SMD or Through Hole | EVLG19A03B14.pdf | |
![]() | 383570 | 383570 FARNELL SMD or Through Hole | 383570.pdf | |
![]() | TS20P500K101M | TS20P500K101M IRC SOIC | TS20P500K101M.pdf | |
![]() | PSLP0G106M | PSLP0G106M NEC SMD or Through Hole | PSLP0G106M.pdf |